PCBA加工包括有smt組裝和PCB板制作，而smt的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng));相反，如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后反而會出現(xiàn)元件位置偏移、吊橋等焊接缺陷。

一、PCB焊盤設(shè)計(jì)

根據(jù)各種元器件焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)分析，為了滿足焊點(diǎn)的可靠性要求，PCB焊盤設(shè)計(jì)應(yīng)掌握以下關(guān)鍵要素：

1.對稱性——兩端焊盤必須對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。

2.焊盤間距—確保元件端頭或引腳與焊盤恰當(dāng)?shù)拇罱映叽纭：副P間距過大或過小都會引起焊接缺陷。

3.焊盤剩余尺寸——元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。

4.焊盤寬度——應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致。

二、焊膏質(zhì)量及焊膏的正確使用

貼片加工中焊膏的金屬微粉含量、金屬粉末的含氧量、粘度、觸變性都有一定要求。

如果焊膏金屬微粉含量高，再流焊升溫時金屬微粉隨著溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺，如金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成錫珠。此外，如果焊膏粘度過低或焊膏的保形性(觸變性)不好，印刷后焊膏圖 形會塌陷，甚至造成粘連，再流焊時也會形成錫珠、橋接等焊接缺陷。

焊膏使用不當(dāng)，例如從低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產(chǎn)生水汽凝結(jié)，即焊膏吸收空氣中的水分，攪拌后使水汽混在焊膏中，再流焊升溫時，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化，飛濺形成錫珠，還會產(chǎn)生潤濕不良等問題。

三、焊膏印刷質(zhì)量

據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有70%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊錫量是否均勻、焊膏圖形是否清晰有無粘連、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量。

四、元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤質(zhì)量

當(dāng)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮等情況下，再流焊時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊，錫珠、空洞等焊接缺陷。

五、貼裝元器件

貼裝質(zhì)量的三要素：元件正確、位置準(zhǔn)確、壓力(貼片高度)合適。

1.元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和櫥極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置。

2.位置準(zhǔn)確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。

3.壓力(貼片高度)——貼片壓力(高度)要恰 當(dāng)合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應(yīng)小于0.1mm。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動。貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，嚴(yán)重時還會損壞元器件。