中大西部作為地方政府大力承接產業轉移的聚集地，在土地優惠、稅收優惠、免費代招工等方面都對東部企業有很大的吸引力，同時，在以成都和重慶為核心的輻射區域發展概念下，共發展出遂南達、成遂渝、成內渝、成綿樂、延長江五個發展帶，西部pcb產業的“開花”勢頭顯現，近年pcb產能實現較快擴張。加之內政策加碼中西部大開發戰略，中pcb產業轉移逐漸形成新的格局，基于此，2014中(中西部)pcb技術論壇暨兩岸三地電路板產業巡回研討會“成都場”，6月26日如約在中大西部腹地成都世紀城新際會展中心舉辦，來自臺灣工研院產經中心(iek)、深圳市線路板行業協會(spca)及廣東正業科技的pcb業界人士聚首話西部，共商中大西部之pcb產業發展未來。

        前瞻全球產業趨勢

        據prismark統計，2013年全球pcb產值為548.9億美元，較2012年成長1%。全球pcb產業憂慮的低谷仍然顯現，全球pcb市場幾乎沒有較大的改觀。臺灣工研院產經中心資深產業分析師董鐘明在“兩岸電路產業概括與未來布局思索”的報告中解析了世界幾大地區pcb產業發展的概況和布局，他表示，2014~2017年，中、韓、臺、日等生產地區在未來將維持正成長趨勢，年成長幅度為1~5%的低度、穩定成長趨勢。然而，具體到各大pcb產業地區，則表現有明顯差異。

        董鐘明預測表示，2014年全球pcb產值約為621億美元，其中約有45％來自于中大陸的生產，韓15%、臺灣13%、日本10%，完全可以肯定，中仍為全球大pcb生產。目前大陸pcb企業主要以中小型規模為主，另外，中大陸在3g轉換為4g的設備替換效應帶動之下，pcb主要應用領域仍以通訊為主，目前產品也在快速布局和涉入高階。董鐘明還指出，南韓以品牌帶動pcb產業成長效應，加上南韓生產線以本土布局為主，因此2013年南韓區域市占達14.8%，正式超越臺灣區域的13.6%，成為全球排名二大生產區域。但是，南韓對于單一的品牌效應產生的pcb增產效應帶動的成長幅度則低于臺灣和日本兩區域的pcb成長。而臺商兩岸的生產比重，因中大陸西部產能開出，壓縮臺灣區域的生產比重，但臺灣區域產值仍將維持約2%幅度的逐年成長。數據顯示，兩岸臺商總pcb產值在2013年成長1.32%；預估2014年成長2.99%，且2014年臺灣地區pcb產業向大陸產能轉移的趨勢越趨明顯。在臺pcb產出應用比重中，通訊、消費電子、電腦用pcb跌幅較大，而照明用pcb產品則大幅上漲。說到日本今年pcb產業發展，董鐘明指出，據ntinformation統計數據，2013年日本pcb業年跌幅達到-26.9%，日本境內pcb產業2014q1硬板產值成長幅度優于產量，顯示高階產品出貨增加、軟板持續呈現下滑趨勢，同時受到pc市場低靡及ic載板委外生產，內ic載板產量驟減。

        論及未來pcb產業布局和發展戰略，董鐘明建議廠商作出考量，未來各區域的布局發展將發生重大演變：大陸漸由以往聚集東部沿岸開始朝中西部遍地開花，小聚落的生產型態潮增；而臺商hdi、載板等產品以在臺灣生產為主，東部沿海生產仍占相當比重，西部地區以pc用電路板生產為主。韓商布局仍以內本土為重；日商持續進行產線外移。

        集群化布局持續

        在產業轉移的大背景下，沿海pcb企業仍在向內地有序進行轉移。隨著西部已確定為nb的主要發展重鎮，促使nb相關廠商紛紛進入布局，西部pcb產業鏈逐步集聚，形成了pc、nb類pcb產業的區域性布局重鎮。

        談及大西部pcb產業的發展，深圳市線路板行業協會何堅明副秘書長對當前西部聚集地區的pcb產業發展以及終端電子市場機遇與趨勢做了重要闡述，他指出，目前中西部在承接產業轉移時，形成了以江西、安徽、湖北、成渝等地區為代表的電子電路產業園的和集聚發展特征。其中，成渝地區押寶筆記本電腦產業開創的“品牌+整機代工+零部件企業”環環相扣的產業集群發展模式先例，聚集了以精成科技、方正高密電子、志超、欣興電子、奧特斯、航凌電路板等在內的20余家pcb及其配套的企業，引進電路板產能估約500萬平方米。而作為促進川渝承接西部轉移的配角——四川地區集中的遂寧電子電路產業園、廣安電子電路產業園、四川綿陽經濟開發區pcb產業園較為突出，承接共計約40家pcb企業轉入，2013年pcb產量達到220萬平方米，年產值達17.6億元以上。另外，中部地區諸如湖北黃石pcb產業園、湖北孝感域南工業園區、湖北仙桃電子電路工業園、江西萬安電子電路產業園、江西贛州電子電路產業園、江西九江電子電路產業園、安徽銅陵電子電路產業園、安徽光德縣pcb產業園、益陽高新區創業園等招商引資的興起，也為pcb企業的集聚發展及產業鏈建設注入了新的活力和動力。

        西部貼近內需消費、攜同筆記本電腦制造業發展的優勢以及園區建設管理的成型、融入區域經濟發展等pcb產業經濟的特色將成為西部pcb產業成熟的機遇。何副秘書長還表示，中智能終端品牌及4g網絡通訊、新能源、運動健康醫療、智能安防等新需求市場的崛起，正成為西部電子業發展的加速器，有待pcb企業深入新一輪開發。“定位決定地位，格局決定結局”，何副秘書長建議，在當前產業創新的大潮中，布局西部的pcb企業需要規劃好企業的發展戰略，利用西部優勢資源，努力成為優質客戶的合作伙伴，可積極投入和發展新型前沿技術，與客戶一起成長。

        完善產業鏈發力高端

        內消費市場持續發展，提供強勁的動力，中西部pcb具有良好的發展潛力，但在研發、技術、品牌、管理及材料供應等方面存在諸多問題，對中西部的pcb產業有一定影響。研討會上，廣東正業科技技術總監梅領亮指出，中西部pcb產業研發資源稀缺，研發專業人才引進和留人難，生產能力和技術水平都在相對低端；珠三角、長三角仍為內pcb制造和設備、材料的研發基地，而向中西部鵠立地區轉移的仍以pcb中低端產品為主，其技術水平相對較低；要生產好的產品，必須要有好的材料，而內自主研發生產的fpc覆蓋膜、銅箔、過濾和環保等高端材料，大部分都依賴進口；對于pcb設備能力，中的pcb專用設備則顯得力不從心，尤其是在精密高端的大型設備上，如阻抗測試、離子污染檢測、激光鉆孔機、真空壓機、等離子清洗和光學檢測設備等方面；無論是pcb制造、設備和材料等方面的企業都還沒有真正樹立起享譽內外的知名品牌；企業管理沒有隨著pcb的快速發展而有所改革，無法實現可持續發展。

        中雖然已成為全球pcb大，但由于pcb產業未能形成完整的產業鏈條，造成了中pcb產業大而不強的困境。對此，梅總也表達了他的觀點，他認為，為了提升內pcb產業，一方面，要自主研發包括基材和輔材及化學藥水在內的高端材料，加強銅箔材料、膜類材料、玻纖材料、板類材料(紙基等)、金屬基材、過濾基材、過濾材料、環保材料、銅球、鍍金屬藥水及蝕刻藥水等的研發生產。另一方面，要自主研發儀器裝備，pcb儀器設備直接影響到pcb的產品質量和性能，是影響中pcb產業提升的關鍵，據數據顯示，中pcb設備將在2015年市場規模將達到488億元，2010年～2015年期間年均復合增長率達到11.0%，顯著高于全球市場7.5%的增長水平，顯示了中pcb設備市場強健的增長潛力。

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        梅總還表示，中pcb產業要做大做強，應先將與pcb產業相關的設備做起來，以及相關配套的上下游產業鏈完善和整合起來，提升西部pcb產業技術水平，打破外企業所壟斷的局面，這樣有利于推進整體行業的升級跨越，并逐漸將其做大做強。

        未來潛力值得期待

        本次中西部pcb技術研討會由勵展博覽集團、深圳市線路板行業協會(spca)、臺灣電路板協會(tpca)聯合舉辦。研討會同期，亞太地區歷史悠久的電子行業展會nepconwestchina2014(nepcon西部電子展)也于6月25日~27日在成都世紀城新際會展中心開幕。參展之余，spca副秘書長何堅明還有幸走訪了西南地區具代表性的pcb生產民營企業之一——成都明天高新技術產業有限公司。據了解，成立于2001年的成都明天，擁有先進成套的生產設備及技術，目前生產能力達到3萬m/月以上，產品能滿足各檔次的需求，在西南地區處于領先水平。然而，著眼西部，公司副總經理王勁表示，中西部產業規模化程度還不高，配套產業鏈不完整，例如壓合、表面化學鎳金、鉆孔等代工還不齊備，相對制約了整個西部電子工業的發展。盡管如此，隨著計算機、通信設備、汽車電子、家用電器、綠色基站等下游電子信息產品向中西部地區轉移，西部pcb族群也將迎面春風。重慶、四川、湖北、安徽等地區以世界五百強電子企業為龍頭的二小時經濟產業帶，將不斷聚攏下游客戶資源，尤其為nb、通訊等pcb制造企業增添亮色，未來中西部pcb產業發展潛力值得期待。

        據悉，西部大開發總規劃為三個階段：2001年到2010年為奠定階段；2010年到2030年為極速發展階段；2031到2050年為全面推進現代化階段。到目前為止，奠定基礎階段已完成，西部地區已經進入全面小康的攻堅期、社會矛盾的多發期、轉型發展的加速期。2014年家將開展西部大開發“十三五”規劃前期研究，鎖定西部大開發重點基礎設施建設等九大重點領域。目前，中西部地區正通過推進產業結構調整，一批高新技術產業和重大裝備制造業逐步形成，隨著中西部pcb工業園區基礎建設、服務配套措施的不斷完善，西部pcb產業鏈也將得以拓展而完整，中pcb產業結構也會轉向高端，與世界pcb先進者競逐。